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2、热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。【电子元件热阻的计算】通用公式：Tcmax=Tj-P*(Rjc+Rcs+Rsa)【1】散热片（heatsink）足够大而。

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热阻的电子元器件是什么意思

电感在电路中主要有两个作用，一个是传输作用，另外一个就是阻感作用，也叫抗干扰作用。发光二极管，简单的讲就是一块特殊的半导体材料。由于其内部含有两根细小的金属电极，这两个电极的间距较小，因此发光二极管具有单向导电性，当加上正向偏压时，发光，反之则不亮。佛瑞森科技是一家专业的芯片代理商和方案提供商，公司成立于2010年。

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热阻的电子元器件是什么材料

电子设备中半导体元器件的热设计热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。01左中括号三种热传递形式左中括号。热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。02左中括号散热路径左中括号。产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。

该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。可以使用热阻表示如下：。上图右上方的IC截面图中，每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配（例如芯片为红色）。芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。

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